所屬科目：【阿摩】未分類題庫
題目一：【6 分】 材料拉伸過程中，已知工程應變(engineering stress, σe)及工程應力(engineering strain, εe)，請推導真實應力(true stress, σt)。
題目二：【6 分】 請寫出此六方單位晶胞中平面A及平面B之米勒指數
題目三：【12 分】 (一) 請定義陶瓷材料中的Frenkel 缺陷及Schottky 缺陷。【6分】
(二) 離子晶體中能否存在大量Frenkel 缺陷?請說明其原因。【6分】
題目四：【8 分】 (一) 請寫出Ag的電子組態(Ag的原子序為47)。【4分】
(二) 請說明 Ag 最外層電子的四個量子數。【4 分】
題目五：【13 分】 (一) 計算Cu在1000°C時每立方米中空位的平衡數目。空位之形成能為0.9eV/atom, Cu的原子量和密度(在1000°C時)分別是63.5g/mol和 8.4g/cm³。【6分】
(二) 請說明當溫度提高，空位數目的變化情形。【3 分】
(三) 請舉出觀察晶體中空位的方法。【4 分】
題目六：【16分】 (一)本質(intrinsic)半導體和外秉(extrinsic)半導體的導電率與溫度的關係有何差別?請繪圖說明。【6分】
(二)在高純度的矽中加入 $10^{23} \text{ m}^{-3}$ 的砷原子,請說明此材料為 n 型或 p 型半導體?並請計算此材料在 $120^{\circ}\text{C}$ 時的導電率。($\mu_e = 0.04 \text{ m}^2/\text{V-s}$)。【10分】
題目七：【13分】 (一)定義介電常數(dielectric constant)。【3分】
(二)請解釋藉由介電材料插入電容器板內電荷儲存能力增加的機構。【5分】
(三) $2.0 \times 10^{-11} \text{ C}$ 電荷被儲存於具 $160 \text{ mm}^2$ 面積且板距 $3.5 \text{ mm}$ 的平行板電容器的每一板上,請計算當一材料具介面常數為 $5.0$ 時,其極化值為多少?【5分】
(一)請寫出熱傳導係數的定義式。【3分】
(二)比較並解釋金屬、陶瓷、高分子三類型材料之熱傳導係數高低順序。【3分】
(三)比較並解釋單晶材料和非晶材料之熱傳導,何者較佳?【3分】
題目九：【17分】 (一)請寫出Fe-Fe3C系統的三個反應：包晶(peritectic)、共晶(eutectic)、共析(eutectoid)之反應式並繪出其相圖。【9分】
(二)根據下圖，假設將 \( 1.0 \mathrm{~kg} \) 含碳量 \( 0.60 \mathrm{wt}\% \) 之沃斯田鐵(austenite)緩慢冷卻至低於 \( 727^{\circ} \mathrm{C} \) (1000 K)以下，請推導此碳鋼組織中肥粒鐵(ferrite)與雪明碳鐵(cementite)各為幾公斤。【4分】
(三)請繪出第二小題中該碳鋼組織圖並標出各組成相。【4分】
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