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公職◆牙體技術學(三)
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102年 - 102-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#24357
> 試題詳解
23 於義齒包埋與聚合時,下列敘述何者錯誤?
(A)加壓法因有油壓機加壓,義齒咬合高度最不會提高
(B)灌入法與加壓法使用不同包埋盒
(C)灌入法較不會造成咬合高度提高
(D)流入法較不會造成咬合高度提高
答案:
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統計:
A(191), B(7), C(35), D(13), E(0) #901166
私人筆記 (共 1 筆)
餃子
2026/10/10
私人筆記#8627868
未解鎖
為什麼加壓法容易使咬合高度提高?1. 樹...
(共 491 字,隱藏中)
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24 使用二階段濕式聚合法聚合加熱聚合樹脂時,第一階段加熱的溫度與時間,下列何者最正確? (A)65-70℃,60-90 分鐘 (B)55-60℃,60-90 分鐘 (C)100℃,30-60 分鐘 (D)100℃,60-90 分鐘
#901167
25 全口義齒咬合器再裝戴(remount)進行咬合修磨時,下述原則何者錯誤? (A)在咬合器門齒導柱(incisal guide pin)未降回原點前,所有咬合紙的印記都應修磨 (B)對咬合紙印記的部分,每一回都應擦乾淨後才能做下一次的印記 (C)每一次的修磨量要少 (D)修磨應上下顎交互進行
#901168
26 關於全口義齒於咬合器再裝戴(remount)進行咬合修磨時的敘述,下列何者最正確? (A)中心咬合位與離中心咬合位的選擇性修磨可以交替進行 (B)中心咬合位的選擇性修磨要儘量保存咬窩(fossa) (C)離中心咬合位的選擇性修磨主要修磨上顎的頰側咬頭 (D)離中心咬合位的選擇性修磨主要修磨下顎的頰側咬頭
#901169
27 關於全口義齒於咬合器再裝戴(remount)進行咬合「自動磨修」的敘述,下列何者錯誤? (A)把碳化矽(carborundum)粉末與甘油混合當作碳化矽泥來使用 (B)將咬合器門齒導柱(incisal guide pin)最後提高的 0.1-0.2 毫米修回到原高度 (C)碳化矽泥的厚度越厚越好 (D)不可施加太大壓力
#901170
28 義齒研磨的目的不包括以下那項? (A)增加義齒安定性 (B)減少異物感 (C)減少口內義齒周圍軟組織的受傷 (D)減少牙菌斑附著
#901171
29 關於全口義齒研磨的敘述,下列何者錯誤? (A)義齒基底邊緣不可磨得太尖 (B)齒肉形成要避免被破壞 (C)基底黏膜面要使用布輪打亮以免造成黏膜潰瘍 (D)義齒基底邊緣在繫帶部位與其他邊緣部位要一樣厚
#901172
30 使用研磨馬達(lathe)研磨全口義齒時,下列何者最正確? (A)使用在研磨早期階段 (B)須遠離水氣 (C)應儘量在低轉速下進行 (D)常用在研磨基底黏膜面
#901173
31 關於義齒研磨的敘述,下列何者錯誤? (A)去除石膏可以用超音波洗淨器 (B)粗研磨使用砂紙捲磨錐 (C)中研磨使用矽化磨錐 (D)最後研磨可使用研磨馬達裝上磨光刷
#901174
32 關於義齒研磨的敘述,下列何者錯誤? (A)義齒基底黏膜面最重要的是尖銳部分的去除 (B)覆蓋在臼齒後墊(retromolar pad)後緣的義齒基底要儘量薄 (C)研磨完成的義齒成品要浸泡於水中保存 (D)義齒泡在水中有助於去除殘存於基底中的聚合樹脂單體(monomer)
#901175
33 有關義齒基底修復,下列敘述何者最正確? (A)義齒基底樹脂斷裂修復時,使用加熱聚合樹脂,易使樹脂基底產生內部應力 (B)使用金屬線補強時,金屬不做處理直接埋入樹脂內即可 (C)常溫聚合樹脂與加熱聚合樹脂修復相比,二者強度相當 (D)上顎全口義齒容易發生斷裂處是在頰側附近
#901176
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