34.有關加成式矽化物（addition silicone）印模材的敘述，下列何者錯誤？
(A)聚合過程中會釋放出氫氣，可能是從Si-H unit而來
(B)如果用石膏倒模，要等30分鐘以上才可倒模
(C)如果用環氧樹脂（epoxy resin）倒模，15分鐘後即可倒模
(D)鈀（palladium）可以用來當反應副產物的吸收劑

<比較一下>
有些廠商會加貴金屬鈀（palladium）用來當反應副產物(H₂)的吸收劑
鉑鹽類（platinum salt) 則是AS的「catalyst paste」，非吸收劑

(A) 聚合過程中會釋放出氫氣，可能是從 Si-H unit 而來
敘述正確。 加成式矽膠在進行加成聚合反應（Addition polymerization）時，理論上是沒有副產物的。但如果基底（Base）與催化劑（Catalyst）的調拌比例不均勻，或者成分中含有雜質、發生微量副反應，功能基團中的 \text{Si-H} 鍵就會發生水解，進而釋放出微量的氫氣（\text{H}_2）。
(B) 如果用石膏倒模，要等 30 分鐘以上才可倒模
敘述正確。 承接上點，因為剛印完模時材料內部可能還在持續釋放微量的氫氣。如果你馬上（立刻）灌入石膏，這些釋放出來的氣體就會被困在未硬化的石膏與印模材表面之間，導致最後撕開來的石膏模型表面佈滿密密麻麻的小孔洞（Pitting/Porosity），模型就報銷了。因此，傳統上必須靜置 30 到 60 分鐘，等氫氣完全釋放完畢後，再灌石膏。
(C) 如果用環氧樹脂（epoxy resin）倒模，15 分鐘後即可倒模
敘述錯誤（本題答案）。 環氧樹脂（Epoxy resin）硬化的速度比石膏慢非常多。如果氣體還在釋放時就灌入環氧樹脂，氣體在樹脂內部的影響時間會拉得更長、產生的氣泡問題會更嚴重。嚴謹的材料學規範建議：若要使用環氧樹脂製作更耐磨的模型，必須將印模材料靜置更久（通常需要延遲達 1 小時以上，甚至建議隔夜），絕對不能在 15 分鐘內就倒模。
(D) 鈀（palladium）可以用來當反應副產物的吸收劑
敘述正確。 為了改善上述「必須苦等 30~60 分鐘才能灌石膏」的臨床大缺點，現在市面上絕大多數的商品化加成式矽膠，都會在材料中刻意添加微量的 鈀（Palladium, Pd）或鉑（Platinum）等貴金屬作為「氫氣吸收劑（Hydrogen scavenger）」。它能像海綿一樣直接在內部把產生的氫氣死死吸住，這樣臨床上就能實現「印完模立刻灌石膏」的便利性。

這什麼鬼題，H2非副產物，此題應該送CD分