阿摩線上測驗
登入
首頁
> 最新資料
最新資料
瀏覽最新的試卷、試題和詳解,掌握最新考試資訊
最新科目
港務局◆企業管理實務
港務局◆中級會計學
港務局◆成本與管理會計
最新試卷
115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題:航運管理科#139702(54題)
115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題:航海科#139699(29題)
115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題:園藝科#139696(68題)
115年 - 115 公共工程品管人員(機電班)題庫 1101-1150#139688(50題)
115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題:全民國防教育科#139681(51題)
115年 - 115 台灣電力公司_新進僱用人員甄試試題:會計學概要#139679(34題)
115年 - 115 台灣聯合大學系統_碩士班招生考試_物理類:近代物理#139678(20題)
115年 - 115 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選試題:地球科學科#139677(49題)
115年 - 115 台灣聯合大學系統_碩士班招生考試_物理類:普通物理#139676(20題)
115年 - 115 台灣聯合大學系統_碩士班招生考試_電機類:近代物理#139674(20題)
最新試題
40.下列有關刀工的描述,何者錯誤? (A) 切吐司宜以鋸切法 (B) 切花生米宜以直刀劈法 (C) 切豬排肉片宜以橫刀切之拉刀法 (D) 切蒜末宜用鍘切或拍扁後直刀剁
39.食材中「吊片」是指什麼? (A) 玉蘭片 (B) 乾魷魚 (C) 海蜇皮 (D) 魚肚
38.魚放置時間稍久會產生三甲基胺的腥臭味,去除該魚腥味的方法有? (A) 加醋 (B) 加糖 (C) 加鹽 (D) 表面抹油
最新申論題
5. 試述破傷風桿菌侵入人體內的組織後如何造成身體破壞及其症狀為何。
4. 請列十種以上的船用遇難信號?
3. 請扼要敘述破傷風的症狀?
最新課程
統計學
講師:
Terry Tung
簡介:
國家考試考古題整理
考前60天◆經濟學
講師:
Terry Tung
簡介:
高普考、初考、三四五等、國營適用! ✅ 申論題精析完備 + 選擇題全新解析(選擇題暫時無解析,之後會補上...
教育統計
講師:
Terry Tung
簡介:
國家考試考古題整理
最新主題筆記
憲法 第 94 條
課程:
中華民國憲法法條
章節:
第 九 章 監察
描述:
監察院依本憲法行使同意權時,由出席委員過半數之議決行之。
憲法 第 95 條
課程:
中華民國憲法法條
章節:
第 九 章 監察
描述:
監察院為行使監察權,得向行政院及其各部會調閱其所發布之命令及各種有關文件。
憲法 第 96 條
課程:
中華民國憲法法條
章節:
第 九 章 監察
描述:
監察院得按行政院及其各部會之工作,分設若干委員會,調查一切設施,注意其是否違法或失職。
最新討論
72 下列本洋病毒科(Bunyaviridae)中,何者不需經過昆蟲病媒傳播? (A) Rift Valley fever virus (B) Sand fever virus (C) Crimean-Congo hemorrhagic fever virus (D) Hantaan virus
複選題70 為了讓檢體中的沙門氏桿菌增殖,送來的檢體須先將其接種在下列何種增殖性的培養基後,再移種 至 XLD agar 或 SS agar? (A) thioglycollate broth (B) selenite F broth (C) selenite brilliant green sulfa(SBG)broth (D) tetrathionate broth
11. 光氣(COCl2)的分解反應為: COCl2(g) CO(g) + Cl2(g)。達平衡時 COCl2 的濃度為 2 莫耳/ 升。若再添加 COCl2 於容器中,使再度達到平衡,此時測得 COCl2的濃度為 8 莫耳/升。 試問再度達到平衡時,CO 濃度與第一次平衡時之 CO 濃度有何變化? (A) 不變 (B) 增加為四倍 (C) 增加為二倍 (D) 減為二分之一 .
32.振動加速度為1m/s2,參考值為10-6m/s2,該振動加速度級(vibrationlevel)應為多少分貝?(A)30(B)60(C)100(D)120。
33.一作業場所戴用耳塞可降低10分貝,戴用耳罩可降低15分貝,如該作業場所作業勞工同時著用耳罩及耳塞,其可降低之音量為下列何者?(A)25分貝(B)20分貝(C)15分貝(D)10分貝。
33.關於析量時的平行封凹(parallel blockout)與成型封凹(shaped blockout),下列敘述何者正確? (A)平行封凹通常為了牙鈎臂蠟型定位 (B)平行封凹可位在所有小連接體的下方或剛性連接體跨過的組織倒凹 (C)通常使用的材料是黏性蠟(adhesive wax)或油性黏土(oil-based clay) (D)成型倒凹的厚度由析量刀與表面接觸點下倒凹區來決定